Aleaciones de Sn-Ag obtenidas de un baño galvánico.
El Sn-Ag es especialmente interesante como material de reemplazo para las soldaduras tóxicas de estaño-plomo.
Como material de reemplazo se utilizan recubrimientos de estaño. Sin embargo, los recubrimientos de estaño puro presentan varias desventajas:

• Punto de fusión más alto que el eutéctico Pb-Sn.
• Los filamentos de estaño pueden causar cortocircuitos.
• Dos alotrópicos, blanco y gris (β y α), con una transformación alotrópica lenta que ocurre a 13,2 °C.

Muchas aleaciones de estaño tienen mejores propiedades de soldadura que el estaño puro, como, por ejemplo: Sn-Ag; Sn-Ag-Cu; Sn-Ag-Bi.
Por lo tanto, el desarrollo del proceso de electrodeposición para obtener aleaciones de estaño para soldadura es un tema importante.
Sin embargo, existen serios problemas para obtener estas aleaciones por el método electrolítico:

• Una gran diferencia entre E⁰ (Ag+/Ag⁰): 0,8 v., y E⁰ (Sn²⁺/Sn⁰): -0,14 v.
• Presencia de Sn²⁺/Sn⁴⁺ en el baño.
• Posibilidad de un depósito de plata por vía química:
  Sn²⁺+ 2Ag¹⁺ →  Sn⁴⁺+ 2Ag⁰
  2Ag⁺ + Cu⁰ →  2Ag⁰ + Cu²⁺

Esto forma una capa sobre el sustrato de Cu y conlleva una mala adhesión.
Es mejor usar un complejante para Ag1+.

Nosotros, conocemos la tecnología adecuada para depositar por vía electrolítica una aleación de Sn-Ag.